武陟集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目
更新時(shí)間：2024/3/14 9:58:09 來源：焦作日?qǐng)?bào)
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2024年專題
武陟集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目作為焦作市十大工業(yè)項(xiàng)目之一，總投資50億元，用地面積約212畝，建筑面積20余萬平方米，已獲批2.5億元專項(xiàng)債，由建設(shè)單位武陟幸福城集團(tuán)公司聯(lián)合入園企業(yè)，共同投資建設(shè)。
目前，該項(xiàng)目手續(xù)均已辦結(jié)，已完成投資8000萬元。其中，1號(hào)研發(fā)樓砌體完成80%；2號(hào)、3號(hào)A型廠房砌體完成；4號(hào)A型廠房主體封頂；5號(hào)A型廠房三層封頂；6號(hào)、7號(hào)、8號(hào)B型廠房基礎(chǔ)施工完成；9號(hào)B型廠房基礎(chǔ)墊層施工完成。該項(xiàng)目現(xiàn)已簽約擬入駐5G光通信產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地、半導(dǎo)體元器件及GPP芯片測試封裝2個(gè)項(xiàng)目，總投資11.5億元；現(xiàn)已儲(chǔ)備光通信產(chǎn)品生產(chǎn)基地、液晶顯示智能制造、高壓保護(hù)元器等項(xiàng)目16個(gè)，總投資43.5億元。
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武陟集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目作為焦作市十大工業(yè)項(xiàng)目之一，總投資50億元，用地面積約212畝，建筑面積20余萬平方米，已獲批2.5億元專項(xiàng)債，由建設(shè)單位武陟幸福城集團(tuán)公司聯(lián)合入園企業(yè)，共同投資建設(shè)。
目前，該項(xiàng)目手續(xù)均已辦結(jié)，已完成投資8000萬元。其中，1號(hào)研發(fā)樓砌體完成80%；2號(hào)、3號(hào)A型廠房砌體完成；4號(hào)A型廠房主體封頂；5號(hào)A型廠房三層封頂；6號(hào)、7號(hào)、8號(hào)B型廠房基礎(chǔ)施工完成；9號(hào)B型廠房基礎(chǔ)墊層施工完成。該項(xiàng)目現(xiàn)已簽約擬入駐5G光通信產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地、半導(dǎo)體元器件及GPP芯片測試封裝2個(gè)項(xiàng)目，總投資11.5億元；現(xiàn)已儲(chǔ)備光通信產(chǎn)品生產(chǎn)基地、液晶顯示智能制造、高壓保護(hù)元器等項(xiàng)目16個(gè)，總投資43.5億元。
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